《多层低温共烧陶瓷技术》(日)今日佳彦著 科学出版社 2010/1/1

内容简介：

    《多层低温共烧陶瓷技术》全面介绍了低温共烧陶瓷（LTCC）技术，给出了大量20世纪80年代富士通和IBM美国公司开发的大型计算机用铜电路图层的大面积多层陶瓷基板的工程图表。全书共10章。第1章绪论，概述了低温共烧陶瓷技术的历史、典型材料、主要制造过程等。第2章至第9章分为两大部分，第一部分为材料技术，包括第2章至第4章，论述了陶瓷材料、导体材料及辅助材料的特性和应用；第二部分为工艺技术，包括第5章至第9章，细致地描述了各工序特点、工艺条件、控制、在制品评价、缺陷防止和产品可靠性等诸多问题。最后，在第10章，展望了低温共烧陶瓷技术的未来发展。
    《多层低温共烧陶瓷技术》适合从事电子、材料等领域研究、开发和生产的技术人员参考阅读，也可作为高等院校相关专业的研究生、本科生教材使用。

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目录：

    第1章 绪 论
    随着当今移动电话的爆炸性增长，用移动电话作为无线终端设备来传输文本和图像数据的通信技术也持续不断地发展。同时，宽带和高频技术的各种应用也在不断涌现。800MtHz、1.5 GHz和2GHz频率的移动电话也正在日益转向高频。无线局域网的蓝牙（2.4 5GHz）和电子公路收费系统（5.3 GHz）等也已进入商业应用。2GHz或更高的频率也在不断扩大应用。10GHz或更高频率的准毫米波也正在起步引入无线局域环路（WLL20～30GHz）和汽车用的雷达中（50～140GHz）。为了实现这种高频无线通信技术的进一步发展，系统方案与硬件技术的共同发展将在推动移动终端设备的多功能化、高性能化和超小型化的进程中发挥重要的作用。例如，配备有蓝牙、全球卫星定位系统和无线局域网等多功能的移动终端设备相继问市，为了遏制因此而增加的电路尺寸，迫切需要将各种高频功能和无源器件置入基板内部，而不是安置在它的表面。此外，为了开通高速数据通信，人们正期待着满足高频和宽带要求且高频损耗小的电子器件和基板的及早实现。
    由于低温共烧陶瓷（LTCC）易于与不同特性的材料相结合，这就有可能实现元件的集成和将不同特性的元件置人陶瓷内部。此外，将低损耗金属埋人低温共烧陶瓷中作为导体是可能的，和其他材料，如树脂等材料比较，陶瓷的高频介电损耗小，从而使其有可能制造低损耗的器件。另外，低温共烧陶瓷的热膨胀系数比树脂材料和其他陶瓷材料低，对于大规模集成电路器件的高密度封装，就有着极优良的内连可靠性的优点。由于这些原因，低温共烧陶瓷技术被认为在未来高频应用中，用做器件的集成和基板是极有希望的技术。
    1.1 历史回顾
    多层陶瓷基板技术源于20世纪50年代末期美国无线电（RCA）公司的开发，现行的基本工艺技术（用流延法的生片制造技术、过孔形成技术和多层叠层技术）在当时就已被应用。其后，IBM公司在这一技术领域居领先地位，该公司在80年代初商业化的主计算机的电路板（基板：33层和100倒装芯片粘接大规模集成电路器件）是这一技术的产物。因为这些多层基板是用氧化铝绝缘材料和导体材料（Mo、W、Mo-Mn）在1600°的高温下共烧的，故而称为高温共烧陶瓷（HTCC），以区别于后来开发的低温共烧陶瓷。