《无氰镀银技术》赵健伟、于晓辉著化学工业出版社

内容简介：

传统的电镀工业存在着高金属离子污染、高含氰废水污染、公共安全等问题。而电镀作为一种基础表面加工技术，又与各行各业都息息相关。随着科技的发展和人们对于环境保护、安全生产等问题越来越重视，以及新兴科技产业对新技术、新工艺的需求越来越迫切，无氰镀银工艺作为传统氰化镀银的替代工艺越来越受到重视。虽然无氰镀银工艺目前尚无法从各个方面超越传统的氰化镀银，但无氰镀银的研究和应用推广仍然具有重要的意义，其应用前景十分广阔。
本书从多方面探讨了发展无氰镀银的意义，并结合作者多年从业经验和创新成果，从电化学原理、工艺流程、原料配方、产品性能、发展潜力等方面详细介绍了无氰镀银现有工艺的优势和面临的问题。
本书可供化工、材料、表面处理等专业的高校师生学习探讨，也可供从事相关行业的开发、生产和管理人员阅读参考。

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