本教材充分体现了高职电子技术课程对培养实践能力的要求。全书由基本技能、基础实训、模块实训、综合实训四部分组成。第一部分主要介绍实训中电子元器件、工具、仪器、仪表的原理、选用和使用；第二部分主要通过实训训练学生的电子技术基本技能；第三部分通过八个模块的实训，训练学生的综合技能；第四部分是综合提高部分，训练学生设计开发综合性电子产品的能力。
本教材各部分的体例力求符合不同技能训练的特点，不强求形式上的统一。教材内容比较全面，各学校可根据学时有选择性地使用。本教材既可以作为《电子技术（理论篇）》（第四版）的配套教材，也可以单独使用，还可以作为学生课外创新、技能竞赛等的参考教材。

本书为具有“教、学、做”融合特色的、“十三五”高等职业教育机电类专业“互联网+”创新教材。全书共分6章，主要内容有：电工基础知识复习，二极管及整流电路，晶体管及放大电路，运算放大器，组合逻辑电路，时序逻辑电路。本书内容的编排科学合理，顺序符合学生对知识的认知规律，每章均由典型问题引入，以提高学生学习兴趣；章末附有2～3个实践任务（电路仿真练习任务），全书共有16个仿真练习任务，体现“教、学、做”融合特色；全书插入了15个二维码，内含相关知识点的微课视频，是一本“互联网+”创新教材；书中第1章安排为电工基础重难知识点复习，利于与电子技术知识点相衔接；书末附录B中半导体型号参数与仿真软件Multisim配套，利于学生进行仿真实验；每章配有大量实用例题，书末附有全书大部分习题答案，便于自学。全书内容叙述清楚简洁，语言通俗易懂，可作为高职高专院校、中高职一体的中职、技师学院等学校的机电类专业基础课教材，也可作为工程技术人员、电气电子爱好者的自学教材或参考书。对选用此的学校还可以提供电子课件、multisim仿真软件等，还可以对仿真软件的使用进书作为授课教材的老师，免费提供电子课件、习题详解等，还可以对Multisim仿真软件的使用进行免费咨询与传授。咨询电话：0575-88009267，E-mail:lbyzxsy@163.com。

《电子封装技术设备操作手册》以电子封装工艺为主线，按照电子封装工艺的前道封装与后道封装，分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇，较详细地介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。半导体芯片封装测试篇中，第1章重点介绍了电子封装传统工艺—芯片互联工艺用到的各种芯片引线键合设备以及电子封装先进工艺—倒装焊工艺用到的倒装焊设备。第2章介绍了器件在完成芯片互联后，进行气密性密封保护的封装设备。第3章介绍了封装性能评价设备，包含进行形貌测试的台式扫描电镜、进行焊点强度测试的推拉力测试设备等常用设备。电子器件组装返修篇以电路板的制作以及电子组装SMT工艺为基础，第4章介绍了制造印刷线路板的两种不同工艺过程所用到的设备，包含线路板刻制机、热转印机、曝光机、金属孔化箱等。第5章介绍了电子组装SMT工艺中所用到的，可在印刷线路板上进行丝网印刷、元器件贴装、元器件焊接返修等的设备。
《电子封装技术设备操作手册》可供微电子封装技术领域的企业技术人员参考，同时也可供微电子封装技术专业或者相关学科方向的高等院校师生参考使用。

本书是电子设计系列教材中的基础和测量仪器篇，侧重电路硬件，特别是模拟电路系统的基础和电学参量的测量。书中包含大量实用的电路单元，既有必要的理论推导，也给出了许多设计和装调经验，并涉及了一些现代电路系统设计相关的主题，如电源完整性概念和单电源设计技术，最后结合全国大学生电子设计竞赛赛题列举了一些电路测量系统的设计和制作案例。全书共8章，主要内容包括信号和连接、基本元器件及应用、信号与系统基础、运算放大器及应用、其他器件及应用、基本电学量的测量原理、常用电路单元模块、经典赛题案例。

本书是电子设计系列教材中的基础和测量仪器篇，侧重电路硬件，特别是模拟电路系统的基础和电学参量的测量。书中包含大量实用的电路单元，既有必要的理论推导，也给出了许多设计和装调经验，并涉及了一些现代电路系统设计相关的主题，如电源完整性概念和单电源设计技术，最后结合全国大学生电子设计竞赛赛题列举了一些电路测量系统的设计和制作案例。全书共8章，主要内容包括信号和连接、基本元器件及应用、信号与系统基础、运算放大器及应用、其他器件及应用、基本电学量的测量原理、常用电路单元模块、经典赛题案例。

本书从微波网络的基本概念和基本特性入手，由浅入深、循序渐进地展开讨论。全书共分为五章：章讨论微波网络的分类、传输线及不连续性的网络等效、结果验证等基本概念；第二章对微波网络的参数及特性进行分析；第三章介绍微波网络分析的基本方法；第四章对网络综合进行阐述；第五章讨论双匹配网络的综合技术。
本书可作为高等学校工科电子类电磁场与微波技术专业、无线电物理专业及相近专业硕士研究生相关课程的教材或教学参考书，也可供从事微波技术和天线设计相关工作的工程技术人员参考。

本书介绍了电磁兼容的基本概念、技术手段和相关标准及其应用。在详细介绍了电磁兼容的基本概念和相关标准后，结合电阻、电感、电容的实际电路模型，说明了电路容易被干扰的主要原因。简要介绍了电磁兼容的测试方法及对场地和设备的要求。然后，围绕着最常见的三种电磁兼容手段，即接地、屏蔽和滤波分别展开详细深入的阐述。接下来，从设计的角度介绍了电子电路中的电磁兼容设计的原则和方法，最后结合实际的电力电子电路和电力系统，分别介绍了其中常见的电磁兼容的问题和对策。

本书在内容上主要分为概论、理论知识讲解和实例制作讲解三大部分，概论主要讲解数字场景设计的基础知识；理论知识讲解主要对二维制作软件的应用技巧、场景设计的理论进行指导；实例制作部分通过几个典型的场景实例让读者掌握游戏场景、影视特效场景、动画场景的基本制作流程和方法。　　 本书既可以作为各级院校的数字媒体艺术专业教材，也可以作为专业领域的实战手册，刚刚进入游戏、数字媒体艺术、影视特效、动画制作领域的读者可以通过本书了解目前*为先进与前沿的制作技术，对于想学习数字场景设计实例教程基础篇的读者来说，本书更能起到深入引导的作用。

本教材以相对较少的篇幅介绍了无线传播信道诸如损耗特征、扩散特征、随机特征、相关性以及参数域与观测域之间的变换特征等基础性的知识，介绍业内典型的信道研究方法，如基于实测的信道分析、基于仿真的信道分析，描述信道特征提取的流程，模型构建的步骤与得到的标准化模型形式，而后重点就近年来多个重要典型场景中的信道研究进展进行详细描述，包括5G系统所关注的毫米波宽带信道特征研究，高速时变情况下如车车、车地信道研究，以及无人机的空对地信道研究等，兼顾实测和仿真两种不同方式取得的研究成果的展示与分析。

本书用通俗的语言全面、系统地介绍了电路板和电气设备的电磁兼容性基本概念、电磁发射基本原理、电路板和系统设计中的电磁兼容性原则、电磁兼容性诊断工具和常用整改措施，并在附录中详细介绍了与电磁兼容性分析和设计相关的基本理论和方法，包括相量求解法、电磁场方程和电磁波、集总参数电路仿真工具。本书的特色在于结合实际例子深入清晰地阐述了有关电磁兼容性设计的重要理念。线间串扰内容也是本书的一大特色。

本书以物联产品电磁兼容(EMC)分析和设计为主线，站在工程师的角度，从工程实践着眼，结合产品的架构，进行风险评估分析，讲解产品外部到内部再到PCB的EMC问题。通过对物联产品的系统，比如对外壳(机壳)、产品电源线、内外部连接线电缆、电路模块单元的EMC进行分析与设计，最后到测试与整改技巧方面呈现具体的实践内容。

本书分为模拟电子、数字电子两个模块，共7个学习单元，内容包括：常用半导体器件、直流稳压电源、晶闸管及其电路、场效应管及其电路、放大电路与集成运算放大器、组合逻辑电路、时序逻辑的电路。