《电子封装结构与设计》刘威，张威，王尚主编 哈尔滨工业大学出版社 2023/1/1
内容简介：
本书共分为8章。第1、2章主要介绍电子封装的基本概念和结构设计基础；第3-6章介绍四种封装，分别是塑料封装、陶瓷封装、金属封装和薄膜封装；第7章介绍三种芯片互连方法，包括引线键合、载带自动键合以及倒装芯片键合；第8章介绍先进封装，包括晶圆级封装、2.5D与3D封装以及系统级封装。
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